當我們要用高速攝像機拍攝半導體機器工作時的狀態(tài)，要注意哪些小細節(jié)呢？

1 半導體機械在工作時因為本身機構會用到點擊和傳送帶，所以機械本身會產生振動，固定相機的支架不能直接架設在半導體機械上，否則當半導體機械高速運做時相機會產生共振，導致無法拍攝。如果有可前后伸縮的相機支架最好，可以取得更好的拍攝角度和拍攝效果。

2 半導體機械的原理也是通過相機光學成像原理，當使用補光燈增加光亮的時候，補光燈的功率越高，對半導體相機成像影響越大，亮度超過其本身相機工作亮度時，就無法正常工作，所以補光燈的功率和架設角度要根據(jù)實際情況去調整。

3 半導體機械本身也會收到溫度影響，補光燈在不用的時候要及時關閉，防止其工作時產生的溫度一直加熱半導體機械，影響其工作效率。

4 半導體機械屬于框架類結果，強光照射在其表面會形成反光，被拍攝的部件要注意反光帶來的影響，還要選擇添加對比物，通過動態(tài)與靜態(tài)的對比來展現(xiàn)被拍攝物的位移和工作狀態(tài)。